SMT Yapıştırıcı Bağlama
May 27, 2025
Electrically conductive adhesives (Ag-epoxy) replace solder in flexible circuits. Dispensing accuracy: 0.1mm dot size. Cure parameters: UV (5s) or thermal (150°C/30min). Applications: MEMS, display bonding. Shear strength >25MPA ASTM D 1002. Zorluklar: Nem altında uzun süreli iletkenlik istikrarı .
Bir çift: Sürdürülebilir SMT uygulamaları
Sonraki: X-ışını denetim sistemleri
