Bilgi

Temperature: 23±3°C. Humidity: 40-60% RH. PCB baking required if ambient humidity >60% for >4 saat .

Şablon adım aşağı tasarımı kullanın (merkez ped için 0 . 08mm kalınlık) .% 90 metal içeriğe eşit veya daha büyük olan lehim macunu uygulayın . Set geri dönme tepe sıcaklığı 5-10 periferal pedlerden da

BT, yüksek hacimli üretim için daha hızlı, uçan prob sık tasarım değişikliklerine sahip prototiplere uyuyor .

Yerleştirme sırasında esnek PCB'leri sabitlemek için vakum armatürleri kullanın ve geri akış tepe sıcaklığını 230 dereceye kadar sınırlandırın .

IPA ile nozulları temizleyin. Besleyici hizalamasını doğrulayın. Görme sistemini kalibre edin.

SAC305 (%3 Ag) daha iyi termal yorgunluk direncine sahipken, SAC405 (%4 AG) ıslatmayı iyileştirir, ancak maliyet%10 daha fazladır.

Tıbbi PCB'ler su temizliği akısı (IPC sınıfı 3) gerektirirken, tüketici elektroniği için temiz olmayan akı .

3D SPI, lehim macun yüksekliği (± 15μm), hacim (% 80 ped kapsama alanı (% 80 ped kapsama alanı veya eşit) (köprü yok) .

Azot oksidasyonu azaltır, ancak BGA/QFN için önerilen maliyeti%15-20 oranında artırır .<5%.

Asimetrik ped tasarımı (bir tarafta 0,05 mm daha büyük) ve yavaş geri dönme rampası (<1°C/sec) reduce tombstoning risk.

For speeds >50mm/sn, macun viskozitesini 800-1.200 kcps'de koruyun. Çok düşük neden kanamaya neden olur, çok yüksek baskıyı atlamaya yol açar.

Elektropolize şablonlar, ince baskılar için daha pürüzsüz diyafram duvarları sağlarken, lazer kesilmiş şablonlar daha hızlı geri dönüş sağlar .<0.4mm pitch components.