Bilgi

Soyma açısı: 30-45 Bant kalıntısını en aza indirmek için 30-45 Derecesi.

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 saat .

Birinci taraf: daha küçük/daha açık bileşenler (e . g ., 0201 dirençler) .} ikinci taraf: E . g {.}}} G .}}}}}}} {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{6} {{6} neden:} nedeni, daha büyük parçaları önler: 7} neden:

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) dahili katmanlara zarar verebilirken, yetersiz kuvvet (<0.3N) risks misalignment.

Sınıf 1/2: Ortak başına% 25 boşluktan az veya eşit boşluk . Sınıf 3 (havacılık):% 15'den az veya eşit .

Besleyicileri önceden yükleyin. PCB desteği için hızlı değişim paletleri kullanın. Bileşen ambalajını standartlaştırın. Makine programlarını ürün koduna göre saklayın. Kurulum ve kalibrasyon görevleri

Tepe sıcaklığı: 240-250 sac için 305. 217 derecesinin üzerinde zaman: 60-90 saniye .

Konektörler gibi büyük bileşenler için . söndürme (0.10mm) için ince adım bileşenleri için adım adım (0 . 13mm).

Yükseklik eşiğini nominal değerin ±% 20'sine ayarlayın . Pad kenarlarını ölçüm alanından hariç tutar .

Depolama: 2-10 Derece soğutma, dondurmaktan kaçının. Çözme: Kullanımdan 25 derece 4 saat. Raf ömrü: Baskılardan 24 saat sonra 6 ay açılmamış.

Çapı=pim çapı + 0. 2mm. Yeterli macun hacmini sağlamak için=0. 15mm kalınlığı.

0201 Bileşenler: 0 . 3mm iç çap + vakum basıncı 60-80 kPa . 01005 bileşenleri: 0.2mm iç çap + 80-100 kPA ile anti-statik kaplamalı nozullar kullanın.